ZEISS/蔡司LSM900激光共聚焦顯微鏡

表征3D表面形貌的多用戶設備，LSM900可以對納米材料、金屬、合成材料以及半導體進行準確的三維成像和分析.

介紹

蔡司LSM900激光共聚焦掃描顯微鏡（CLSM）是一臺幫您進行材料分析的儀器。在您的實驗室或多用戶設備中表征3D表面形貌。LSM900能夠對納米材料、金屬、聚合物及半導體進行準確的三維成像和分析。蔡司AxioImager.Z2m與共聚焦掃描組件的融合可以擴展您的正置光顯微鏡功能。將用于材料研究的各種基本的觀察方式與高精度表面形貌分析結合，無需調整顯微鏡，節省設置儀器的時間。為您提供的工作流程指導可使成像更簡便。這得益于開放式的軟件，使用戶能夠用自己的宏觀解決方案進行樣品分析。

增材制造鋁合金的激光拋光表面

雙相不銹鋼焊縫附近不同尺寸的奧氏體和鐵素體晶粒

多層體系，雙層復合聚合物

陶瓷表面

材料磨損的金屬測試

孔隙度/砂巖

識別帶有防止誤用安全標記的文檔

金屬表面細胞分布，灰色：鈦金屬表面

ZEISS/蔡司LSM900激光共聚焦顯微鏡特點

光顯微成像與共聚焦成像的出色結合

·       共聚焦平臺LSM900是應2D和3D材料應用需求而研發。并應用了正置顯微鏡的一系列觀察方式。

·       用熒光觀察方式或在共聚焦模式下表征3D結構。

·       偏光方式觀察各向異性材料。

·       用圓微分干涉（C-DIC）方式識別興趣區域，并在共聚焦模式下做進一步地形研究。

工作流程指導使成像變得更簡單

·       無需調整顯微鏡，僅通過分析與成像即可減少儀器設置時間，并能快速產生結果。

·       僅在樣本上定義2D掃描區域，然后即可采集到感興趣區域（ROI）圖像。

·       在感興趣區域大小和方位上具有很大的靈活性。

·       會有一個簡單的用戶界面幫您進行工作流程指導。

擴展您的成像范圍

共聚焦幫您拓展寬視場分析能力

·       升級您的AxioImager.Z2m至LSM900，并充分利用其功能多樣的硬件，如物鏡、載物臺和照明。

·       采用開放式應用程序開發（OAD）定義您的應用程序。通過外部程序如MATLAB進行數據交換。

·       用Shuttle&Find關聯顯微鏡擴展您的共聚焦顯微鏡功能。從光學顯微鏡到電子顯微鏡，為您提供了完整的工作流程——反之亦然。將成像與分析方法進行有效結合，還原了材料分析應用中的所有信息。

共聚焦原理

共聚焦原理示意圖

對整個樣本進行3D成像

LSM900激光共聚焦顯微鏡用共聚焦光束路徑中的激光捕獲樣本中定義的光切面，并將它們組合在三維圖像中。它的光圈（通常稱針孔）是按這種方式設置的：焦距以外的信息會被阻擋在外，只有焦距以內的信息能夠被探測到。

•按照x,y軸方向掃描生成圖像。焦距內的信息是明亮的，焦距以外的信息是黑暗的。

•通過改變樣本與物鏡之間距離（樣本是光學切割的截面），生成圖像棧。

•通過分析圖像棧中單個像素的分布強度，可計算出相應的高度。整個視野中的高度信息結合起來可以形成一個高度圖。

采用CEpiplan-APOCHROMAT物鏡

•得益于在可見光譜范圍內，增強成像對比度和進行高速傳輸成像。

•在傳統寬視場顯微技術中，用微分干涉（DIC）和熒光獲取更佳的觀察結果。

•CEpiplan-APOCHROMAT物鏡專門為共聚焦顯微技術而設計，能夠實現全視野中405納米的像差。

這樣可以更少的減少干擾噪聲和工件產生精準的地形數據，從而顯示更多樣本表面細節。

用Strehl比率評估CEpiplan–APOCHROMAT物鏡的光學質量。這個結果相對于值為1的理論上的系統，體現了一個更為真實的系統性能。

開放式應用程序開發（OAD）：您的ZEN成像軟件界面

OAD:您的ZEN成像軟件界面

蔡司LSM900配備新版ZEN成像軟件，包含一個開放式應用程序開發（OAD）界面，用于數據交換。

•自定義并自動化您的工作流程。當您需要除基本的ZEN軟件以外的功能時，您可以與第三方分析和研究軟件交換數據，如MATLAB。

•創建屬于自己的宏觀解決方法。享受輕松設置ZEN重要功能和獲取元件庫的能力，如網絡框架。

用ConfoMap進行3D表面探測

ConfoMap是實現3D表面形貌探測可視化的理想選擇。

•根據近期的計量標準進行表面性能的質量與功能評估，如ISO25178。

•共聚焦圖包括綜合幾何，功能性和粗糙度研究——以及創建詳細的表面分析報告。

•新增加可選模塊用于先進的表面紋理分析，輪廓分析，顆粒與粒子分析，3D傅立葉分析，表面進化分析和統計